Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南

图书标准信息

• 作者 王辉、黄冕、李君 编
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2011-02
• 版次 1
• ISBN 9787121118708
• 定价 46.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 238页
• 字数 403千字
• 正文语种 简体中文
• 丛书 电子设计自动化丛书

【内容简介】

《Cadence系统级封装设计--AllegroSiP\APD设计指南》由王辉、黄冕、李君编著，主要通过实例分析、实验验证，结合理论分析和CadenceEDA工具的应用，来说明系统级封装设计的整个过程，帮助读者快速进入电子设计领域。
《Cadence系统级封装设计：AllegroSiP/APD设计指南》主要介绍系统级封装的设计方法，系统级封装从20世纪90年代提出概念到现在，已经进入多家学术机构和企业大规模投入资源进行研究与应用的阶段，它是今后电子技术发展的主要方向之一。系统级封装技术（SysteminPackage）是一种把多个有源器件（芯片）和无源器件（电阻、电容、电感等）集成在一个封装里的高密度集成技术。用户采用系统级封装技术可把原来需要用PCB来实现的系统缩小为一个高密度封装，以满足用户对系统小型化、多功能、低功耗、高可靠性的要求。相对系统级芯片设计技术（SystemOnChip，SOC）而言，系统级封装技术可在同一个封装内集成多个采用不同半导体工艺的芯片，具备兼容多种IC（IntegratedCircuit）工艺的优势，同时也具有缩短研发周期的优势。相对PCB设计来说，系统级封装技术由于采用更加紧密的器件布局，更短的信号线长度，其可以降低系统功耗和提高信号性能。

【作者简介】

王耀，CadenoeSPB平台中国区技术经理，主要负责Cadence公司的封装、系统级封装、PcB、信号完整性工具的技术支持。
黄冕，助理研究员，广东企业科技特派员，任职于中国科学院微电子研究所电子系统总体技术研究室。工作期间主要从事Svstem-in-Package系统级封装技术、McM技术等电子系统小型化技术的研究与应用工作，在国家科技重大专项、国家863计划等多项谭题中担任重要研究工作。
李君，西南交通大学电磁场与微波技术研究所博士研究生，中国科学院微电子研究所博士后。主要研究方向为系统级封装（Sip）中的信号完整性和电源完整性。

【目录】

第1章系统级封装设计介绍
1.1系统级封装的发展趋势
1.2系统级封装研发流程
1.3系统级封装基板设计流程
1.4Cadence公司的SiP产品

第2章封装设计前的准备
2.1SiP的基本工作界面
2.2SiP的环境变量
2.3Skill语言和菜单的配置
2.4基本命令

第3章系统封装设计基础知识
3.1封装设计的常见类型
3.2新的设计
3.3层叠的设置
3.4创建焊盘（PADSTACK）
3.5DXF文件的导入

第4章建立芯片零件封装
4.1建立芯片零件封装5种方法应用介绍
4.2DieText-InWizard方法
4.3DieGenerator方法
4.4DieSymbolEditor方法
4.1.1Creatediesymbol
4.4.2DieSymbolEditor
4.5D.I.E格式文件导入方法
4.6DEF格式文件导入方法

第5章建立BGA零件库
5.1创建BGA零件库
5.2带向导的BGA零件库
5.3BGAGenerator
5.4BGAText-InWizard

第6章导入网表文件
6.1网表文件介绍
6.2Loginin方法
6.3Netlist-inWizard方法
6.4AutoassignNet方法
6.5CreatNet、AssignNet和DeassignNet方法
6.5.1CreateNet方法
6.5.2AssignNet方法
6.5.3DeassignNet方法
6.6编辑网络的其他方法
6.6.1Multi-NetAssignment方法
6.6.2布线自动分配网络
6.6.3PurgeUnusedNets方法

第7章电源铜带和键合线设置
7.1区域设置
7.2建立电源铜带
7.3建立引线键合线
7.3.1键合线限制条件
7.3.2设置键合线线型
7.3.3添加键合线
7.3.4编辑键合线设置
7.4Interposer
7.5Spacer
7.6DieStacks
7.73Dviewer

第8章约束
8.1约束管理器（ConstraintManager）介绍
8.2物理约束（PhysicalConstraint）与间距约束（SpacingConstraint）
8.2.1Physical约束和Spacing约束介绍
8.2.2建立NetClass
8.2.3为Class添加对象（AssigningObjectstoClasses）
8.2.4设置Physical约束的Default规则
8.2.5建立扩展Physical约束
8.2.6为NetClass添加Physical约束
8.2.7设置Spacing约束的Default规则
8.2.8建立扩展Spacing约束
8.2.9为NetClass添加Spacing约束
8.2.10建立NetClass-Class间距规则
8.2.11层间约束（ConstraintsByLayer）
8.2.12SameNetSpacing约束
8.2.13区域约束
8.2.14Net属性
8.2.15Component属性和Pin属性
8.2.16DRC工作表
8.2.17设计约束
8.3实例：设置物理约束和间距约束
8.3.1Physical约束设置
8.3.2Spacing约束设置
8.4电气约束（ElectricalConstraint）
8.4.1Electrical约束介绍
8.4.2Wiring工作表
8.4.3Impedance工作表
8.4.4Min/MaxPropagationDelays工作表
8.4.5RelativePropagationDelay工作表
8.4.6TotalEtchLength工作表
8.4.7DifferentialPair工作表
8.5实例：建立差分线对

第9章布线和铺铜
9.1布线（Routing）
9.1.1手动布线（ManualRouting）
9.1.2自动布线（AutoRouting）
9.1.3添加泪滴Addfillets
9.2PowerandGndlayershape
9.2.1正片与负片
9.2.2添加Shape
9.2.3Shape参数设置
9.2.4复制Shape1
9.2.5编辑Shape1
9.3实例：建立正片动态Shape
9.4实例：分割平面

第10章后处理和制造输出
10.1Degassing
10.2BondFingerSoldermask
10.3PlatingBar的建立和删除
10.4PlatingBarCheck
10.5Report
10.6钻孔文件
10.6.1建立钻孔图
10.6.2DrillCustomizationSpreadsheet
10.6.3建立NC参数文件
10.6.4输出NCDrill文件
10.7光绘
10.7.1光绘介绍
10.7.2添加PhotoplotOutline
10.7.3光绘参数设置
10.7.4建立底片控制记录
10.7.5输出光绘文件
10.7.6查看光绘文件
10.8输出DXF文件
10.9实例：制造输出
10.9.1输出NCDrill文件
10.9.2输出光绘文件

第11章协同设计
11.1协同设计概述
11.2独立式协同设计
11.3实时协同设计
参考资料