• EDA技术与FPGA应用设计
图书条目标准图
21年品牌 40万+商家 超1.5亿件商品

EDA技术与FPGA应用设计

11.91 3.7折 32 九品

仅1件

北京昌平
认证卖家担保交易快速发货售后保障

作者张文爱 编

出版社电子工业出版社

出版时间2012-01

版次1

装帧平装

货号A13

上书时间2024-11-06

旧书香书城

十年老店
已实名 已认证 进店 收藏店铺

   商品详情   

品相描述:九品
图书标准信息
  • 作者 张文爱 编
  • 出版社 电子工业出版社
  • 出版时间 2012-01
  • 版次 1
  • ISBN 9787121158780
  • 定价 32.00元
  • 装帧 平装
  • 开本 16开
  • 纸张 胶版纸
  • 页数 235页
  • 字数 400千字
  • 丛书 电子信息科学与工程类专业规划教材
【内容简介】
  《EDA技术与FPGA应用设计》主要包括CPLD/FPGA可编程逻辑器件介绍,可编程逻辑器件EDA开发软件使用,VHDL硬件描述语言设计方法和SOPC应用4大部分。第一部分CPLD/FPGA可编程逻辑器件主要介绍可编程器件结构原理、设计流程、常用芯片特点及选用;第二部分重点介绍目前国内外常用EDA软件isp Design EXPERT System、QuartusⅡ、ISE开发流程;第三部分重点讲述VHDL语言基础、描述方法及设计实例;第四部分主要介绍DSP Builder、SOPC Builder、NiosⅡ应用及实例。
【目录】
第1章 可编程逻辑器件概述

1.1 数字逻辑电路设计与ASIC技术

1.1.1 数字逻辑电路设计方法

1.1.2 ASIC及其设计方法

1.2 PLD概述

1.2.1 PLD的发展

1.2.2 PLD的分类

1.3 PLD逻辑表示法

1.4 PLD的设计与开发

1.4.1 PLD的设计流程

1.4.2 PLD的开发环境

1.4.3 IP核复用技术

习题1

第2章 大规模可编程逻辑器件CPLD/FPGA

2.1 CPLD结构与工作原理

2.1.1 Lattice公司的CPLD器件系列

2.1.2 ispLSI 1016的结构

2.1.3 ispLSI系列器件的主要技术特性

2.1.4 ispLSI器件的设计与编程

2.2 FPGA内部结构与工作原理

2.3 CPLD/FPGA产品概述

2.3.1 Altera公司产品

2.3.2 Xilinx公司产品

2.3.3 Lattice公司产品

2.4 编程与配置

2.4.1 在系统可编程ISP

2.4.2 配置

2.5 CPLD与FPGA的比较和选用

习题2

第3章 常用EDA软件

3.1 isp Design EXPERT System编程软件

3.1.1 建立设计项目

3.1.2 原理图源文件输入

3.1.3 功能和时序仿真

3.1.4 器件适配

3.1.5 器件编程

3.1.6 VHDL源文件输入方法

3.2 QuartusⅡ操作指南

3.2.1 建立设计工程

3.2.2 原理图源文件输入

3.2.3 编译

3.2.4 仿真验证

3.2.5 器件编程

3.2.6 VHDL设计输入方法

3.3 ISE开发软件

3.3.1 ISE概述

3.3.2 新建工程

3.3.3 新建VHDL源文件

3.3.4 波形仿真

3.3.5 设计实现

3.3.6 下载配置

习题3

第4章 VHDL语言基础

4.1 VHDL语言的基本组成

4.1.1 参数部分

4.1.2 实体部分

4.1.3 结构体部分

4.2 VHDL语言要素

4.2.1 文字规则

4.2.2 数据对象

4.2.3 VHDL中的数据类型

4.2.4 VHDL语言的运算符

4.2.5 VHDL的属性

习题4

第5章 VHDL基本描述语句

5.1 顺序语句

5.1.1 顺序赋值语句

5.1.2 IF语句

5.1.3 CASE语句

5.1.4 LOOP语句

5.1.5 NEXT语句

5.1.6 EXIT语句

5.1.7 WAIT语句

5.1.8 NULL语句

5.2 并行语句

5.2.1 并行信号赋值语句

5.2.2 PROCESS进程语句

5.2.3 元件例化语句

5.2.4 BLOCK块语句

5.2.5 GENERATE生成语句

习题5

第6章 子程序与程序包

6.1 子程序

6.1.1 函数

6.1.2 过程

6.2 程序包

6.2.1 程序包定义

6.2.2 程序包引用

6.2.3 常用预定义程序包

习题6

第7章 常用电路的VHDL描述

7.1 组合逻辑电路VHDL描述

7.1.1 基本门电路

7.1.2 编码器

7.1.3 译码器

7.1.4 数值比较器

7.1.5 数据选择器

7.1.6 算术运算

7.1.7 三态门电路

7.1.8 双向端口设计

7.2 时序逻辑电路

7.2.1 触发器

7.2.2 计数器

7.2.3 移位寄存器

7.2.4 状态机

7.3 存储器设计

7.3.1 ROM存储器设计

7.3.2 RAM存储器设计

习题7

第8章 宏功能模块与IP核应用

8.1 LPM_RAM

8.1.1 LPM_RAM宏模块定制

8.1.2 工程编译

8.1.3 仿真验证

8.1.4 查看RTL原理图

8.1.5 LPM_RAM应用

8.2 LPM_ROM宏模块

8.2.1 建立初始化数据文件

8.2.2 LPM_ROM宏模块配置

8.2.3 仿真验证

8.2.4 LPM_ROM模块调用

8.3 时钟锁相环宏模块

8.3.1 LPM_DLL宏模块配置

8.3.2 PLL模块调用

8.3.3 仿真验证

8.4 片内逻辑分析仪

8.4.1 新建逻辑分析仪设置文件

8.4.2 引脚锁定

8.4.3 编程下载

8.4.4 信号采样

习题8

第9章 DSP Builder应用

9.1 DSP Builder软件安装

9.2 DSP Builder设计实例

9.2.1 建立Simulink模型

9.2.2 模型仿真

9.2.3 模型编译

习题9

第10章 SOPC Builder应用

10.1 SOPC Builder

10.2 Nios II 综合设计实例

习题10

参考文献
点击展开 点击收起

—  没有更多了  —

以下为对购买帮助不大的评价

此功能需要访问孔网APP才能使用
暂时不用
打开孔网APP