石墨烯材料在半导体中的应用

图书标准信息

• 作者 鲍婕 著
• 出版社 西安电子科技大学出版社
• 出版时间 2021-07
• 版次 1
• ISBN 9787560660387
• 定价 51.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 232页
• 字数 336千字

【内容简介】

由于石墨烯材料具有众多的优异特性，使其在半导体领域有着广阔的应用前景，本书详细介绍了石墨烯材料在半导体中的应用。全书共8章，包含三大部分内容，分别为石墨烯材料简述（第1~3章）、石墨烯在半导体器件中的应用（第4~6章）和石墨烯在半导体封装散热中的应用（第7~8章）。石墨烯材料简述部分介绍了石墨烯材料及其发展和产业现状，石墨烯材料的制备、转移及特性，以及石墨烯材料在半导体领域的应用发展；石墨烯在半导体器件中的应用部分介绍了石墨烯人工电磁材料的吸波特性、传感器特性以及其在新型器件中的应用；石墨烯在半导体封装散热中的应用部分介绍了石墨烯材料在IGBT、LED等功率分立器件和IGBT、IPM、PIM等功率模块中的封装散热设计以及应用仿真。 

 

本书是一本理论基础和应用研究相结合的专著，可供从事石墨烯材料相关研究的工程技术人员参考使用，也可作为高校电子、机械、微电子、材料等相关专业研究生和教师的参考书。

 

【目录】

章石墨烯材料及其发展和产业现状1

1.1石墨烯材料的基本结构和表征方1

1.1.1石墨烯材料的晶格和能带结构1

1.1.2石墨烯材料的表征方4

1.2石墨烯材料的发展历程和产品形态9

1.2.1石墨烯材料的发展历程9

1.2.2石墨烯材料的产品形态10

1.3石墨烯材料的产业现状16

1.3.1石墨烯产业的发展和分布格局16

1.3.2外石墨烯产业发展的对比19

本章小结20

第2章石墨烯材料的制备、转移及特21

2.1石墨烯材料的制备方21

2.1.1机械剥离21

2.1.2化学剥离22

……