功率半导体器件封装技术
批量下载数据，有图片和标题名不是一种书，要按标题名购买。
￥ 60.9 6.2折 ￥ 99 全新
库存12件
作者朱正宇 王可 蔡志匡 肖广源
出版社机械工业出版社
ISBN9787111707547
出版时间2022-08
版次1
装帧其他
开本16开
纸张胶版纸
页数240页
字数310千字
定价99元
货号xhwx_1202701330
上书时间2024-12-18
- 在售商品 暂无
- 平均发货时间 25小时
- 好评率 暂无
商品详情
- 品相描述：全新
- 多本图片为其中一本，要按标题名购买，不清楚请联系客服
相关推荐
— 没有更多了 —
以下为对购买帮助不大的评价