硅基集成芯片制造工艺原理
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作者李炳宗；茹国平；屈新萍；蒋玉龙
出版社复旦大学出版社
ISBN9787309149951
出版时间2021-11
版次1
装帧精装
开本16开
纸张胶版纸
定价298元
货号xhwx_1202608310
上书时间2024-12-14
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