面向集成创新的后发产业组织成长机理研究——兼论供给侧改革逻辑下的产业成长路径
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作者梁莹 编
出版社中国书籍出版社
ISBN9787506856591
出版时间2017-01
版次1
装帧其他
开本16开
纸张胶版纸
页数208页
字数183千字
定价38元
货号xhwx_1201973758
上书时间2024-12-11
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