微电子封装技术
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作者周玉刚；张荣
出版社清华大学出版社
ISBN9787302614128
出版时间2023-01
版次1
装帧其他
开本16开
纸张胶版纸
页数324页
字数503千字
定价69元
货号xhwx_1202786902
上书时间2024-12-10
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