三维芯片集成与封装技术
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作者[美]刘汉诚（John H.Lau）
出版社机械工业出版社
ISBN9787111719731
出版时间2023-03
版次1
装帧其他
开本16开
纸张胶版纸
页数464页
字数562千字
定价189元
货号xhwx_1202815743
上书时间2024-09-28
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