器件和系统封装技术与应用(原书第2版)
按标题名购买，批量下载图片有时不对应，多本图片为其中一本，有问题请联系客服。
￥ 155.85 6.3折 ￥ 249 全新
库存12件
作者[美]拉奥 R. 图马拉（Rao R. Tummala）
出版社机械工业出版社
ISBN9787111675662
出版时间2021-05
版次1
装帧其他
开本16开
纸张胶版纸
页数680页
字数952千字
定价249元
货号xhwx_1202372553
上书时间2024-08-04
- 在售商品 暂无
- 平均发货时间 26小时
- 好评率 暂无
商品详情
- 品相描述：全新
- 多本图片为其中一本，要按标题名购买，不清楚请联系客服
相关推荐
-
器件和系统封装技术与应用（原书第2版）
全新广州
￥ 145.25
-
器件和系统封装技术与应用(原书第2版)
全新北京
￥ 152.65
-
器件和系统封装技术与应用（原书第2版）
全新广州
￥ 161.33
-
器件和系统封装技术与应用（原书第2版）
全新广州
￥ 145.25
-
器件和系统封装技术与应用（原书第2版）
全新长沙
￥ 127.47
-
器件和系统封装技术与应用（原书第2版）
全新广州
￥ 147.25
-
器件和系统封装技术与应用（原书第2版）
全新广州
￥ 147.25
-
器件和系统封装技术与应用(原书第2版)
全新北京
￥ 152.65
-
器件和系统封装技术与应用(原书第2版)
全新北京
￥ 152.65
-
器件和系统封装技术与应用（原书第2版）
全新济宁
￥ 127.47
— 没有更多了 —
以下为对购买帮助不大的评价