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微系统封装技术概论

95 36 九品

仅1件

北京丰台
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作者金玉丰 著

出版社科学出版社

ISBN9787030169402

出版时间2006-03

版次1

装帧平装

开本16开

纸张胶版纸

页数241页

定价36元

货号R 7

上书时间2024-10-17

轻风书苑

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   商品详情   

品相描述:九品

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