最新集成电路测试技术

图书标准信息

• 作者 高成 著
• 出版社 国防工业出版社
• 出版时间 2009-02
• 版次 1
• ISBN 9787118060713
• 定价 35.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 290页
• 字数 430千字
• 正文语种 简体中文

【内容简介】

　　《最新集成电路测试技术》系统介绍了常用集成电路测试的原理、方法和技术，范围涵盖了数字集成电路、模拟集成电路、SOC器件、数字/模拟混合集成电路、电源模块、集成电路测试系统、测试接口板设计等方面。主要为从事IC测试相关人员全面掌握各类集成电路的测试技术打下良好基础。
　　《最新集成电路测试技术》首先介绍了集成电路测试的基本概念和理论，包括集成电路测试的基本原理、测试的分类、测试的作用等，然后分别对数字集成电路、存储器、各类模拟集成电路、数字/模拟混合电路、SOC、DC-DC模块的测试方法和技术进行了深入细致的介绍，在此基础上对IDDQ测试技术以及IC设计到测试的瓶颈和融合问题进行了详细阐述，并以当前主流大规模集成电路测试系统Sapphire为例，详细介绍了现代集成电路测试系统（ATE）的软、硬件架构和特点，最后在DIB测试接口板设计技术中深入论述了ATE测试的重要环节负载板（DIB）的设计技术问题。
　　《最新集成电路测试技术》可作为从事集成电路设计、测试、应用和集成电路测试设备开发的研究人员、技术人员以及计划进入集成电路测试领域的相关人员的学习或培训教材，也可作为高等院校相关专业本科或研究生的教学参考书。

【目录】

第1章集成电路测试概述
1.1集成电路测试的定义
1.2集成电路测试的基本原理
1.3集成电路故障与测试
1.4集成电路测试的过程
1.5集成电路测试的分类
1.6集成电路测试的意义与作用
1.7半导体技术的发展对测试的影响

第2章数字集成电路测试技术
2.1概述
2.2典型的数字集成电路测试顺序
2.3数字集成电路测试的特殊要求
2.4直流参数测试
2.5交流参数测试
2.6功能测试

第3章半导体存储器测试技术
3.1存储器的组成及结构
3.2存储器的失效模式和失效机理
3.3存储器的故障模型及验证方法
3.4图形算法在存储器测试中的作用
3.5存储器的测试项目
3.6内建自测试在存储器测试中的应用
3.7存储器测试需要注意的问题

第4章模拟集成电路测试技术
4.1概述
4.2模拟集成运算放大器测试技术
4.3模拟集成比较器测试技术
4.4影响运算放大器闭环参数测试精度的原因分析
4.5集成稳压器测试技术
4.6模拟开关集成电路测试技术

第5章数模混合集成电路测试技术
5.1概述
5.2ADC、DAC测试的必要性
5.3测试方法
5.4基于DSP的测试技术
5.5DAC测试技术
5.6ADC测试技术
5.7数模混合集成电路测试参数分析
5.8DA和AD测试相关误差分析

第6章DSP在混合电路测试中的应用
6.1DSP概述
6.2DSP测试基础
6.3基于DSP的测试优点
6.4基于DSP的功能测试
6.5基于DSP的动态参数测试
6.6混合信号电路对基于DSP的测试系统的要求

第7章SOC测试技术
7.1前言
7.2SOC芯片对测试的要求
7.3SOC中混合信号测试
7.4SOC混合信号测试的发展方向

第8章IVDQ测试
8.1引言
8.2IDDQ测试检测的故障
8.3IDDQ测试方法
8.4IDDQ测试的局限性
8.5△IDDQ测试
8.6IDDQ内建电流测试
8.7IDDQ可测试性设计
8.8小结

第9章DC—DC参数测试方法
9.1DC—DC模块的发展
9.2DC—DC电源模块直流参数测试原理
9.3交流参数测试原理
9.4DC—DC电源模块测试系统

第10章集成电路测试系统
10.1集成电路测试系统概述
10.2现代混合集成电路测试系统的基本结构
10.3SOC测试系统

第11章设计到测试的链接
11.1引言
11.2设计、测试技术面临的问题
11.3设计到测试的无缝链接
11.4芯片的验证测试
11.5设计到测试的自动转换

第12章测试接口板DIB设计技术
12.1测试接口板基础
12.2PCB设计与制作
12.3DIB连线屏蔽保护
12.4传输线
12.5测试接口板接地点和电源布线设计技术
12.6DIB设计中元器件的选择
12.7DIB印制电路板的可靠性设计
12.8DIB印制电路板的效果验证
参考文献