相控阵雷达收发组件技术

图书标准信息

• 作者 胡明春 著
• 出版社 国防工业出版社
• 出版时间 2010-07
• 版次 1
• ISBN 9787118067354
• 定价 82.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 342页
• 字数 420千字
• 正文语种 简体中文
• 丛书 相控阵雷达技术丛书

【内容简介】

《相控阵雷达收发组件技术》中介绍了相控阵雷达T／R组件工程技术。《相控阵雷达收发组件技术》共分8章，包括相控阵雷达与固态T／R组件、T／R组件中的理论基础、T／R组件中基本的微波元件、T／R组件集成化与数字化等新的技术进展、先进的T／R组件工艺、T／R组件测试技术以及T／R组件计算机辅助设计技术，并给出了一些应用实例。
读者对象：主要有在校微波技术专业、电子工程专业学生以及从事雷达、电子对抗、通信微波系统研究的工程技术人员。

【作者简介】

胡明春，江苏扬州人，1984年毕业于中国科学技术大学空间物理专业，获理学学士学位，1989年毕业于南京电子工程研究中心电磁场与微波技术专业，获工学硕士学位。研究员级高工。1984年至今一直从事雷达天线的研制工作，先后担任研究室主任、研究部部长、副总工程师、首席专家、天线与微波技术国防科技重点实验室主任，现任南京电子技术研究所副所长。1999年进入江苏省“333跨世纪学术、技术带头人培养工程”第二层次，2003年进入江苏省“333新世纪学术、技术带头人培养工程”第一层次。历年来共获“国家科技进步一等奖”1项；“国家科技进步二等奖”3项；“电子部科技进步特等奖”1项；“国防科学技术奖”一等奖2项，二等奖2项，三等奖1项；“中国电子科技集团公司科学技术奖”特等奖2项、一等奖3项，二等奖2项。主要研究领域：天线微波，孔径综合与自适应，天线隐身。
周志鹏，研究员级高工，南京电子技术研究所天线微波与微电路技术研究部部长。先后从事雷达微波馈线系统、微波有源电路、有源相控天线阵面的研制工作，开展了雷达微波馈源与馈线网络技术、微波T／R组件技术、固态有源相控阵天线校准技术、微波集成电路设计等方面的研究工作。近年来共完成学术论文和研究报告数十篇。曾获“国家科技进步特等奖”、“国家科技进步一等奖”、“国家科技进步二等奖”、“国防科学技术奖”一等奖等荣誉。
严伟，工学博士，研究员级高工，南京电子技术研究所天线微波与微电路技术研究部副部长兼微电子制造中心主任。多年来一直从事小型化、高密度微波集成电路技术研究，主持和参加了多项“863”课题、军事电子预研课题和重点军品研发工作，在微组装技术、微波电路CAD／CAM，CAT技术、微波电路封装与互连技术等方面有深入研究。近年来在国际雷达会议、国际微波会议等国际学术会议和电子学报、微波学报等国内核心期刊上发表学术论文30余篇，其中被EI收录8篇。先后获得“国防科学技术奖”一等奖、“电子部科技进步一等奖”等省部级科技进步奖7项。2003年被评为南京市劳动模范，2005年荣获江苏省五一劳动奖章。是江苏省“333跨世纪学术、技术带头人培养工程”和“333新世纪学术、技术带头人培养工程”培养对象。

【目录】

第1章相控阵雷达T／R组件概述
1.1引言
1.2相控阵雷达
1.2.1无源相控阵雷达
1.2.2有源相控阵雷达
1.3相控阵雷达T／R组件
1.3.1典型框图
1.3.2工作原理
1.3.3主要部件的作用
1.4一维相扫雷达T／R组件
1.4.1天线阵面典型框图
1.4.2T／R组件技术特点
1.5两维相扫雷达T／R组件
1.5.1天线阵面典型框图
1.5.2T／R组件技术特点
1.6实用T／R组件举例
1.6.1基本工作原理
1.6.2主要技术指标
1.6.3结构与工艺
1.7相控阵雷达T／R组件新进展
1.7.1数字T／R组件
1.7.2多极化组件
参考文献

第2章T／R组件的理论基础
2.1引言
2.2微波技术基础
2.2.1均匀传输线方程及其稳态解
2.2.2输入阻抗、反射系数和电压驻波比
2.2.3史密斯圆图及传输线的阻抗匹配
2.3常用传输线
2.3.1集肤效应和损耗
2.3.2微带线
2.3.3其他传输线
2.4半导体器件物理基础
2.4.1本征和非本征半导体
2.4.2半导体的基本方程
2.4.3PN结器件
2.4.4金属一半导体接触器件
参考文献

第3章T／R组件中基本的微波元件
3.1引言
3.2无源器件
3.2.1耦合器
3.2.2电桥
3.2.3混合接头
3.2.4功率分配器
3.2.5滤波器
3.2.6均衡器
3.3微波开关
3.3.1PIN二极管开关
3.3.2肖特基二极管开关
3.3.3场效应管开关
3.3.4MEMS开关
3.4微波限幅器
3.4.1有源限幅器
3.4.2无源限幅器
3.4.3混合式限幅器
3.5微波数控衰减器
3.5.1PIN二极管微波数控衰减器
3.5.2GaAsMESFET管微波数控衰减器
3.6微波数控移相器
3.6.1一般介绍
3.6.2开关线移相器
3.6.3加载线移相器
3.6.4反射式移相器
3.6.5高低通式移相器
3.7微波低噪声放大器
3.7.1单端微波低噪声放大器
3.7.2平衡式微波低噪声放大器
3.8微波功率放大器
3.8.1硅晶体管微波功率放大器
3.8.2场效应管微波功率放大器
3.9微波环行器、隔离器
参考文献

第4章T／R组件设计技术
4.1引言
4.2T／R组件的组成和工作原理
4.2.1组成框图
4.2.2工作原理
4.3T／R组件的主要功能和技术要求
4.3.1T／R组件的主要功能
4.3.2T／R组件的主要技术要求
4.3.3T／R组件的主要技术指标
4.4T／R组件设计
4.4.1T／R组件电信设计
4.4.2T／R组件结构设计
4.4.3T／R组件电磁兼容设计
4.4.4T／R组件可靠性设计
4.5实用T／R组件举例
4.6T／R组合的基本组成和工作原理
4.6.1组成框图
4.6.2工作原理
4.7T／R组合的主要技术要求
4.8T／R组合的设计
4.8.1T／R组合系统噪声的计算
4.8.2子阵组件的设计
4.8.3实时延迟器的设计
4.8.4子阵电源的设计
4.9实用T／R组合举例
参考文献

第5章T／R组件制造技术
5.1引言
5.2T／R组件微波电路基板制造技术
5.2.1微波复合介质电路基板制造技术
5.2.2微波低温共烧陶瓷多层电路基板制造技术
5.2.3微波薄膜多层电路基板制造技术
5.3T／R组件壳体加工技术
5.3.1精密数控加工技术
5.3.2超塑成型技术
5.3.3精密压铸技术
5.3.4精密拼装技术
5.4T／R组件组装技术
5.4.1以元器件级为主的T／R组件组装技术
5.4.2含裸芯片的T／R组件微组装技术
5.5T／R组件密封技术
5.5.1概述
5.5.2胶粘剂密封
5.5.3衬垫密封
5.5.4软钎焊密封
5.5.5玻璃金属封接
5.5.6平行缝焊
5.5.7脉冲激光熔焊密封
5.5.8其他熔焊密封
5.6应用举例
5.6.1S频段T／R组件
5.6.2L频段T／R组件
5.6.3以裸芯片为主的T／R组件应用实例
参考文献
……
第6章T／P组件测试技术
第7章T／P组件计算机辅助设计技术
第8章新一代T／P组件中采用的新器件和新技术