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半导体器件物理

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作者[美]施敏（S.M.SZE）、[美]伍国珏（KWOK K.NG）著；耿莉、张瑞智译

出版社西安交通大学出版社

ISBN9787560525969

出版时间2008-06

版次1

装帧平装

开本16开

纸张胶版纸

页数598页

字数933千字

定价76元

货号xhsjnz-9787560525969

上书时间2024-08-16

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