三维微电子封装从架构到应用（原书~2版）
下单请核对以书号和标题书名为准
￥ 134.2 6.1折 ￥ 220 全新
库存2件
作者[美]李琰(Yan Li) 迪帕克·戈亚尔（Deepak Goyal）
出版社机械工业出版社
ISBN9787111696551
出版时间2022-03
版次1
装帧精装
开本16开
纸张胶版纸
页数484页
字数695千字
定价220元
货号xhsjze-9787111696551
上书时间2024-12-03
- 在售商品 暂无
- 平均发货时间 21小时
- 好评率 暂无
- 最新上架
商品详情
- 品相描述：全新
相关推荐
-
三维微电子封装从架构到应用（原书~二版）
全新保定
￥ 140.80
-
三维微电子封装从架构到应用（原书第二版）
全新保定
￥ 138.60
-
三维微电子封装从架构到应用（原书第二版）
全新保定
￥ 150.50
-
三维微电子封装：从架构到应用（原书第2版）
全新广州
￥ 127.56
-
三维微电子封装：从架构到应用（原书第2版）
全新广州
￥ 127.64
-
三维微电子封装：从架构到应用（原书第2版）
全新广州
￥ 127.56
-
三维微电子封装：从架构到应用（原书第2版）
全新广州
￥ 127.61
-
三维微电子封装：从架构到应用（原书第2版）
全新广州
￥ 127.55
-
三维微电子封装：从架构到应用（原书第2版）
全新天津
￥ 113.30
-
三维微电子封装：从架构到应用（原书第2版）
全新北京
￥ 139.32
— 没有更多了 —
以下为对购买帮助不大的评价