集成电路芯片封装技术
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作者李可为 编
出版社电子工业出版社
ISBN9787121206498
出版时间2013-07
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数252页
字数99999千字
定价33元
货号xhsjqi-9787121206498
上书时间2024-12-18
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