集成电路封装与测试 微课版 大中专理科电工电子 作者
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作者作者
出版社人民邮电出版社
ISBN9787115629647
出版时间2024-03
版次1
装帧平装
开本16
页数200页
字数303千字
定价56元
货号311_9787115629647
上书时间2024-04-04
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主编：
1.本书以集成电路芯片封装、测试技术为导向 采用项目的方式组织内容。
2.融入1 x职业资格等级核内容 将技能训练任务分散在项目的具体任务作中。
3.内容兼顾系统和独立，过程符合逻辑。
4.和信息化部“十四五”规划教材。
目录：
项目一认识集成电路封装与测试1
项目导读1
能力目标1
项目知识2
1.1集成电路封装技术2
1.1.1集成电路封装概述2
1.1.2集成电路封装的功能3
1.1.3集成电路封装的层次和分类3
1.2集成电路测试技术5
1.2.1集成电路测试概述5
1.2.2集成电路测试中的基本概念6
1.2.3故障模型8
1+x技能训练任务9
1.3ic制造虚拟台使用方法9
项目小结11
题一11
项目二封装工艺流程12
项目导读12
能力目标13
项目知识13
2.1晶圆切割13
2.1.1磨片13
2.1.2贴片14
2.1.3划片14
2.2芯片贴装15
2.2.1共晶粘贴法15
2.2.2高分子胶粘贴法15
2.2.3玻璃胶粘贴法16
2.2.4焊接粘贴法17
2.3芯片互连17
2.3.1引线键合技术17
2.3.2带式自动键合技术27
2.4封装成型技术28
2.5去飞边毛刺29
2.6上焊锡29
2.7剪切成型30
2.8印字32
2.9装配32
1+x技能训练任务33
2.10晶圆划片作33
2.10.1任务描述35
2.10.2划片作流程35
2.10.3作注意事项37
2.11芯片粘接作37
2.11.1任务描述39
2.11.2芯片粘接的作流程39
2.11.3点胶头的安装与更换40
2.12引线键合作41
2.12.1任务描述41
2.12.2引线键合的作流程41
2.12.3作注意事项42
2.12.4键合线材料要求42
2.12.5键合对准42
2.13切筋成型作43
2.13.1任务描述43
2.13.2切筋成型前的质量检查43
2.13.3切筋成型的作流程43
2.13.4作注意事项44
项目小结44
题二45
项目三气密封装与非气密封装46
项目导读46
能力目标46
项目知识46
3.1陶瓷封装48
3.1.1陶瓷封装材料49
3.1.2陶瓷封装工艺51
3.1.3其他陶瓷封装材料52
3.2金属封装54
3.3玻璃封装55
3.4塑料封装56
3.4.1塑料封装材料57
3.4.2塑料封装工艺59
1+x技能训练任务61
3.5塑封工艺作61
3.5.1任务描述61
3.5.2塑封的工艺作流程61
3.5.3作注意事项64
项目小结65
题三65
项目四典型封装技术66
项目导读66
能力目标66
项目知识66
4.1双列直插封装66
4.1.1陶瓷双列直插封装67
4.1.2多层陶瓷双列直插封装68
4.1.3塑料双列直插封装69
4.2四面扁封装71
4.2.1四面扁封装的基本概念和特点71
4.2.2四面扁封装的类型和结构72
4.2.3四面扁封装与其他几种封装的比较74
4.3球阵列封装75
4.3.1bga的基本概念和特点75
4.3.2球阵列封装的类型和结构76
4.3.3球阵列封装的制作及安装79
4.3.4球阵列封装检测技术与质量控制81
4.3.5球阵列封装基板84
4.3.6球阵列封装的封装设计85
4.3.7球阵列封装的生产、应用及典型实例85
4.4芯片封装技术86
4.4.1芯片尺寸封装86
4.4.2倒装芯片技术97
4.4.3mcm封装与3d封装技术100
1+x技能训练任务108
4.5塑封机的常维护与常见故障108
4.5.1任务描述108
4.5.2塑封机的常维护108
4.5.3塑封机常见故障108
项目小结109
题四109
项目五芯片测试工艺110
项目导读110
能力目标110
项目知识110
5.1芯片测试工艺流程111
5.1.1芯片检测工艺作基础知识111
5.1.2分选机111
5.2dut板卡设计原则113
5.3数字芯片常见参数测试113
5.3.1开短路测试113
5.3.2输出高低电测试114
5.3.3电源电流测试114
5.4模拟芯片常见参数测试115
5.4.1输入失调电压115
5.4.2共模抑制比116
5.4.3优选不失真输出电压117
1+x技能训练任务118
5.5重力式分选机工艺作118
5.5.1任务描述118
5.5.2重力式分选机上料作118
5.5.3重力式分选机测试作120
5.5.4重力式分选机分选作121
项目小结122
题五123
项目六搭建集成电路测试台124
项目导读124
能力目标124
项目知识124
6.1认识集成电路测试台124
6.1.1lk8820集成电路测试台124
6.1.2lk230t集成电路应用开发资源系统126
6.1.3luntek集成电路测试软件127
6.1.4lk8820集成电路测试台维护与故障127
1+x技能训练任务129
6.2集成电路测试硬件环境搭建129
6.2.1任务描述129
6.2.2集成电路测试硬件环境实现分析129
6.2.3搭建集成电路测试硬件环境131
6.3创建集成电路测试程序133
6.3.1任务描述133
6.3.2集成电路测试实现分析133
6.3.3创建集成电路测试程序135
项目小结138
题六138
项目七74hc138芯片测试139
项目导读139
能力目标139
项目知识140
7.174hc138测试电路设计与搭建140
7.1.1任务描述140
7.1.2认识74hc138140
7.1.374hc138测试电路设计与搭建143
7.274hc138的开短路测试146
7.2.1任务描述146
7.2.2开短路测试程序实现分析146
7.2.3开短路测试程序设计148
7.374hc138的静态工作电流测试153
7.3.1任务描述153
7.3.2静态工作电流测试程序实现分析153
7.3.3静态工作电流测试程序设计154
7.474hc138的直流参数测试156
7.4.1任务描述156
7.4.2直流参数测试程序实现分析156
7.4.3直流参数测试程序设计158
7.574hc138的功能测试160
7.5.1任务描述160
7.5.2功能测试程序实现分析160
7.5.3功能测试程序设计162
1+x技能训练任务165
7.674hc138综合测试程序设计165
7.6.1任务描述165
7.6.274hc138综合测试程序设计165
7.6.374hc138芯片测试调试166
项目小结166
题七168
项目八lm358芯片测试169
项目导读169
能力目标169
项目知识169
8.1lm358测试电路设计与搭建169
8.1.1任务描述169
8.1.2认识lm358170
8.1.3lm358测试电路设计与搭建171
8.2lm358的直流参数测试175
8.2.1任务描述175
8.2.2直流参数测试实现分析175
8.2.3直流参数测试程序设计175
8.3lm358的功能测试181
8.3.1任务描述181
8.3.2功能测试实现分析182
8.3.3功能测试程序设计184
1+x技能训练任务189
8.4lm358综合测试189
8.4.1任务描述189
8.4.2lm358综合测试程序设计189
8.4.3lm358芯片测试调试190
项目小结190
题八191
参文献192
内容简介：
本书较为全面地介绍集成电路封装与测试技术知识。全书共8个项目，包括认识集成电路封装与测试、封装工艺流程、气密封装与非气密封装、典型封装技术、芯片测试工艺、搭建集成电路测试台、74hc138芯片测试和lm358芯片测试。每个项目均设置了1x技能训练任务，帮助读者巩固所学的内容。
本书可以作为高职高专集成电路技术、电子信息工程技术等相关专业集成电路封装、测试相关课程的教材，也可以作为集成电路类培训班教材，并适合集成电路测试、芯片封装、芯片制造等专业人员和广大集成电路爱好者自学使用。
作者简介：
韩振花，淄博职业学院教师，职务，副教授，电子主任，学历，硕士，讲授课程，电子产品设计、集成电路等方向。
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