• VLSI设计基础
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VLSI设计基础

8.47 3.7折 23 八五品

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作者李伟华 编

出版社电子工业出版社

出版时间2002-10

版次1

装帧平装

货号23.1LU普书

上书时间2023-01-29

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品相描述:八五品
图书标准信息
  • 作者 李伟华 编
  • 出版社 电子工业出版社
  • 出版时间 2002-10
  • 版次 1
  • ISBN 9787505380561
  • 定价 23.00元
  • 装帧 平装
  • 开本 其他
  • 纸张 胶版纸
  • 页数 247页
  • 字数 412千字
【内容简介】
本教材介绍了五个方面的内容:MOS器件基本原理以及主要的特性,VLSI中逻辑结构的主要设计方法,用于VLSI系统的模拟集成单元设计方法,VLSI的测试问题与相关技术,VLSI设计系统及其组成。涉及了五个方面的基础知识:MOS器件基础知识,半导体工艺基础知识,集成电路版图基础知识,逻辑、电路设计基础知识和CAD基础知识。

  本书作为VLSI设计基础教材,注重相关理论的结论和知识的应用。可作为本科生教材和研究生参考书,也可供有关专业的工程技术人员参考。
【目录】
第1章 VLSI设计基础概述1.1 VLSI设计技术基础与主流制造技术1.2 VLSI设计方法与设计技术1.3 新技术对VLSI的贡献1.4 ASIC和VLSI1.5 SOC1.6 VLSI的版图结构和设计技术1.6.1 VLSI的版图总体结构1.6.2 VLSI版图的内部结构第2章 MOS器件与工艺基础2.1 MOS晶体管基础2.1.1 MOS晶体管结构及基本工作原理2.1.2 MOS晶体管的阈值电压VT2.1.3 MOS晶体管的电流-电压方程2.1.4 MOS晶体管的平方律转移特性2.1.5 MOS晶体管的跨导gm2.1.6 MOS晶体管的直流导通电阻2.1.7 MOS晶体管的交流电阻2.1.8 MOS晶体管的最高工作频率2.1.9 MOS晶体管的衬底偏置效应2.1.10 CMOS结构2.2 CMOS逻辑部件2.2.1 CMOS倒相器设计2.2.2 CMOS与非门和或非门的结构及其等效倒相器设计方法2.2.3 其他CMOS逻辑门2.2.4 D触发器2.2.5 内部信号的分布式驱动结构2.3 MOS集成电路工艺基础2.3.1 基本的集成电路加工工艺2.3.2 CMOS工艺的主要流程2.3.3 Bi-CMOS工艺技术第3章 工艺与设计接口3.1 工艺对设计的制约与工艺抽象3.1.1 工艺对设计的制约3.1.2 工艺抽象3.2 设计规则3.2.1 几何设计规则3.2.2 电学设计规则3.2.3 设计规则在VLSI设计中的应用第4章 晶体管规则阵列设计技术4.1 晶体管阵列及其逻辑设计应用4.1.1 全NMOS结构ROM4.1.2 ROM版图4.2 MOS晶体管开关逻辑4.2.1 开关逻辑4.2.2 棒状图4.3 PLA及其拓展结构4.3.1 “与非-与非”阵列结构4.3.2 “或非-或非”阵列结构4.3.3 多级门阵列(MGA)4.4 门阵列4.4.1 门阵列单元4.4.2 整体结构设计准则4.4.3 门阵列在VLSI设计中的应用形式4.5 晶体管规则阵列设计技术应用第5章 单元库设计技术5.1 单元库概念5.2 标准单元设计技术5.2.1 标准单元描述5.2.2 标准单元库设计5.2.3 输入、输出单元(I/O PAD)5.3 积木块设计技术5.4 单元库技术的拓展第6章 微处理器6.1 系统结构概述6.2 微处理器单元设计6.2.1 控制器单元6.2.2 算术逻辑单元(ALU)6.2.3 乘法器6.2.4 移位器6.2.5 寄存器6.2.6 堆栈6.3 存储器组织6.3.1 存储器组织结构6.3.2 行译码器结构6.3.3 列选择电路结构第7章 测试技术和可测试性设计7.1 VLSI可测试性的重要性7.2 测试基础7.2.1 内部节点测试方法的测试思想7.2.2 故障模型7.2.3 可测试性分析7.2.4 测试矢量生成7.3 可测试性设计7.3.1 分块测试7.3.2 可测试性的改善设计7.3.3 内建自测试技术7.3.4 扫描测试技术第8章 模拟单元与变换电路8.1 模拟集成电路中的基本元件8.1.1 电阻8.1.2 电容8.2 基本偏置电路8.2.1 电流偏置电路8.2.2 电压偏置电路8.3 放大电路8.3.1 单级倒相放大器8.3.2 差分放大器8.3.3 源极跟随器8.3.4 MOS输出放大器8.4 运算放大器8.4.1 两级CMOS运放8.4.2 CMOS共源-共栅(cascode)运放8.4.3 带有推挽输出级的运放8.4.4 采用衬底晶体管输出级的运放8.5 电压比较器8.5.1 电压比较器的电压传输特性8.5.2 差分电压比较器8.5.3 两级电压比较器8.6 D/A、A/D变换电路8.6.1 D/A变换电路8.6.2 A/D变换电路8.7 模拟集成电路单元的版图设计8.7.1 大尺寸MOS管的版图设计8.7.2 器件的失配问题8.7.3 多层金属版图的互连问题第9章 VHDL和Verilog HDL9.1 硬件描述语言概述9.2 VHDL9.2.1 一些简单的例子9.2.2 VHDL源程序的基本结构9.2.3 VHDL的数据类型及运算操作符9.2.4 VHDL的主要描述语句9.2.5 仿真简介9.3 Verilog HDL9.3.1 简单的例子9.3.2 Verilog HDL源程序的基本结构9.3.3 Verilog HDL中的数值、数据类型和参数9.3.4 运算操作符9.3.5 Verilog HDL中的主要描述语句第10章 设计系统10.1 设计系统的组织10.1.1 管理和支持软件模块10.1.2 数据库10.1.3 应用软件10.2 设计流程与软件的应用参考文献
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