数字信号完整性：互连封装的建模与仿真
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￥ 112 九品
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作者[美]杨 著；李玉山 译
出版社机械工业出版社
出版时间2009-01
版次1
印刷时间2009-01
印次1
装帧平装
开本16开
纸张轻型纸
页数363页
上书时间2022-08-25
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