• 芯人物——致中国强芯路上的奋斗者(第二册)
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芯人物——致中国强芯路上的奋斗者(第二册)

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作者慕容素娟

出版社清华大学出版社

ISBN9787302597599

出版时间2022-01

装帧平装

开本其他

定价89.8元

货号1202579427

上书时间2024-09-12

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品相描述:全新
商品描述
前言

经过一年多的酝酿,《芯人物》(第二册)终于与读者见面。
《芯人物》出版后,受到了业界的广泛认可和好评,有企业集体订购,还有个人多次订购赠送朋友,希望身边的朋友能够了解“中国芯”;还有关注“中国芯” 的人士也慕名订购。曾有一名读者这样反馈 :“当拿到沉甸甸的书的那一刻,我的感受是没有失望 ;当充满期待地翻开并阅读后,里面的内容更没有让我失望。”读者的认可使得此书一度取得清华大学出版社新书销量榜的佳绩。同时, 高标准的内容,也使得《芯人物》成为清华大学出版社 2020 年出版的新书中重点推荐的书籍之一,在“2021 上海书展暨‘书香中国’上海周”参与读者见面会, 帮助读者了解“中国芯”的故事。
《芯人物》得到的肯定和好评,成为我们筹备《芯人物》(第二册)的动力。过去一年来,国际形势和全球芯片产业链发生了诸多变化。为了稳固自身在科技领域的领先地位,美国不断地加大对中国半导体产业的打击力度,华为先进芯片的制造直接被掐断,更多的中国高科技企业被列入禁令名单。美国还要求半导体制造的龙头企业—台积电到美国建厂,并要求台积电、三星等企业交出客户数据,通过客户数据掌控并遏制中国半导体产业的发展。与此同时,2020 年涌现的“缺芯潮”现象持续肆虐,阻碍了众多产业的大跨步发展,汽车、平板、电视等因为缺芯片而不得不减产甚至停产。在“缺芯潮”背景下,全球各半导体强国纷纷加入争夺芯片制造霸主地位的战争中。韩国将在未来 10 年内投资 4500 亿美元,力争将韩国打造成全球的半导体制造基地 ;美国为了重振制造业, 将半导体制造的发展提到重要战略地位,并出台《美国半导体(芯片)生产激励措施法案》《美国晶圆厂法案》,并将两个法案合并成《2020 年国防授权法案》, 计划拿出 520 亿美元资助半导体产业的发展。欧盟联合发表《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》,17 个成员国计划在未来 2 ~ 3 年内,为该项计划拨出高达 1450 亿欧元(约 1600 多亿美元)的资金。
在复杂多变的国际形势和产业环境下,国内半导体产业界的认知也更加清醒。
国产替代已成主旋律,发展自主可控的核心技术、做强做大“中国芯”、发展硬科技已成为从上到下的全民共识。一方面,国家层面推出了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,将集成电路产业提升到一个新的战略高度,制定财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作 8 个方面的政策措施,并将集成电路专业升级为一级学科,为人才培养提供尽可能大的支持。另一方面,国内产业链伙伴之间的信任和依赖程度前所未有,大家抱团取暖,意识到只有自力更生才能丰衣足食 ;目前基本是能用国产的就不用进口的,能自己做就尽量不向国外买。
《芯人物》(第二册)继续讲述国内芯片领域建设者们的奋斗故事,他们的奋斗历程一方面折射出中国芯片业发展的艰辛与不易,另一方面近距离展现那些脚踏实地、志存高远的实干家们的人生态度。在本册人物故事中 :有倾注毕生精力推进产教融合、致力于芯片人才培养的大学教授 ;也有在国外创业成功后,为了振兴“中国芯”,回到祖国怀抱开启二次创业的企业家 ;还有放弃数百万元年薪,从企业高管转型成为芯片创业者,为了一颗“中国芯”,甘愿重新开始的 ;还有在法律、商贸等多个领域积累之后,怀着满腔热情跨界进入芯片领域,为“中国芯”添砖加瓦的 ;还有在芯片领域工作时,饱受掌握垄断技术的国外企业商业上的种种压制,进而全身心投入关键技术研发创新中,终实现国产技术的突破的; 还有从国外学成归国的产业新生代,他们带着技术、带着希望将所学知识转化为产业化成果……
他们的奋斗历程虽各不相同,但都有着一股能坐十年冷板凳的精神,有着十年如一日、不攻克难题誓不罢休的愚公移山的精神。正是这种精神,使得“中国芯”能够从无到有、从弱到强,并向着更强迈进。
30 年前,“中国芯”根本不用担心被“卡脖子”,因为那时几乎什么都没有 ;当前,虽被“卡脖子”,但也说明我们现在有脖子被人家卡。美国竭力遏制我国的高科技发展步伐,而此举只会更加坚定我们发展“中国芯” 的决心,也更会激励更多的有识之士加入“中国芯”的队伍中来,前赴后继, 奋勇前进。
前段时间,电视剧《觉醒年代》、电影《长津湖》热播,受到国人的强烈追捧, 这也反映出国民自主自强意识的觉醒和提升。与此同时,国家开始严厉打击娱乐圈乱象,扭转娱乐化泛滥的局面。诸多正向的力量,使得我国的主流价值观开始回归,更多青年开始崇尚知识分子、崇尚人民英雄、崇尚奉献者、崇尚实干家……
在这样的时代背景下,希望《芯人物》(第二册)通过传递中国芯片领域的奋斗者身上的正能量,为树立社会主流价值观承担一份应有的责任。

慕容素娟 集微网主编



 
 
 
 

商品简介

 本书讲述的是投身于“中国芯”发展的一群建设者的奋斗故事,全书内容以具有人文气息的人物专访形式呈现。芯片领域中的人才几乎都是“学霸”,很多是保送上大学,且硕士、博士占比极高,国际一流高校毕业的也不在少数。当前,作为国之重器的“中国芯”,不仅关乎着国家的信息安全和经济建设,也担负着中华民族伟大复兴的历史使命。与此同时,芯片技术是科技中的科技,由于技术门槛高、研发周期长、投资风险大,因此投入芯片领域不仅需要过硬的技术,还需要强大的内心、坚定的意志以及对“中国芯”的一种情怀,只有这样才能坚持下去。中国芯片领域有一群志存高远又脚踏实地的实干家,他们的奋斗故事充满了正能量。

 

本书通俗易懂,内容深入浅出,专业人士和大众读者都可以从中一窥“中国芯”的发展历程。



作者简介

 慕容素娟,集微网执行副总编、深度报道团队主编、产业分析师。硕士,分别攻读电气自动化专业、新闻传播学专业。曾就职于华为科技有限公司;后跨界进入媒体领域,在《中国电子报》担任记者,专注半导体领域报道。后进入物联网媒体《智慧产品圈》担任副主编,报道领域覆盖全产业链。曾荣获“华为年度优秀员工”“工信部 CCID 优秀学术论文”等奖项;曾撰写《中国智慧家庭产业创新启示录》等书籍。
关注领域:IC、AI、物联网、投融资、创新创业等。 

李映,集微网资深编辑、产业分析师。机电一体化专业硕士,历任《中国电子报》《智慧产品圈》记者和主编等职务,负责 IC 领域的行业报道、专题策划和活动策划,具有十余年采编工作经验以及五年新媒体内容审核经验,对传媒行业和新媒体运营有较为深刻的理解。
关注领域:AI、汽车电子、MCU、无线芯片、代工、材料、大数据、投资、知识产权等。 

李晓延 , 集微网资深编辑、产业分析师。物理系半导体与微电子学士,曾投身于半导体晶圆厂,任工艺工程师。入行时间虽不长,但初获对行业的宝贵认知,一扇大门自此打开。后机缘巧合下进入行业媒体,先后在《传感器世界》《今日电子》杂志任编辑、执行主编等职务。
关注领域:半导体制造工艺、芯片设计与应用、芯片 IP 相关、半导体投资等。 

张轶群,集微网资深编辑、产业分析师,笔名一求。新闻学硕士、电子技术与科学学士,具有 10年新闻媒体以及公关行业从业履历。历任新华社、《中国电子报》记者、编辑等职务。曾参与全国两会、G20 峰会等重要战役性会议报道,以及 CES、MWC等全球消费电子展会的一线报道工作。擅长企业商业模式、人物专访和行业深度报道。
关注领域:智能终端、半导体、物联网、创新创业等。 

刘俊霞,集微网资深编辑、产业分析师。历史学专业,作为一名文科生对技术话题异常热衷,长期关注大数据分析、前沿科技产业等领域。进入媒体行业后主要从事泛财经领域行业分析;随着报道深入逐渐专注于半导体产业链及知识产权领域,报道范围包括但不限于半导体产业链企业专利实力、专利布局、知识产权竞争和风险等。
关注领域:知识产权、半导体、创新创业等。 

王丽英,集微网资深编辑、分析师。硕士,先后攻读物理专业、生物物理专业,致力于探究物理与生命世界的奥秘。后进入传媒行业,先后在上海科技教
育出版社、21IC 电子网等工作,在 IT、半导体领域徜徉数十载,从网络泡沫、移动互联网到智能网联时代,有幸成为一名产业发展变迁的观察、记录、发现者。
关注领域:半导体设计制造、汽车电子、人工智能及 AIoT 等。 

茅杨红,集微网资深编辑。电子商务学士,毕业后即加入集微网,一直担任编辑、记者,对行业热点具有敏锐的直觉。参与多届 CES、MWC、SEMICON China、慕尼黑电子展等行业大型展会的一线报道。擅长人物专访、企业报道、行业趋势等。
关注领域:知识产权、IC 设计、制造、设备、材料、创新创业等。 

朱秩磊,集微网资深编辑、产业分析师。微电子专业学士,先担任 LED 企业研发助理工程师,后进入半导体行业媒体 AspenCore,任产业分析师及驻上海记者。历任集微网主任记者、副主编、IC 频道主编。重点关注全球半导体产业技术及应用市场发展态势。
关注领域:半导体工艺、IC 设计、传感器、射频及新兴技术等。 

干晔,集微网 IC 频道副主编、产业分析师。新闻学专业。曾任职于《IT 时代周刊》SEMI 中国、福布斯中国等,长期跟踪报道科技产业与公司。在福布斯中国期间曾负责各类榜单研究,包括 2019年首次在中国地区推出的“福布斯中国科技女性榜(Women in Tech)”。
关注领域:IC、AI、自动驾驶、智能制造等。 

王凌锋,集微网产业分析师。电子科学与技术专业学士。曾担任中芯国际工艺工程师,后加入爱集微咨询,历任 IC 编辑、记者和分析师。参与 IC 
China、SEMICON China、慕尼黑电子展等大型行业会议报道,聚焦行业深度分析与研究。
关注领域:IC 制造、先进封装、AI、IoT。 



目录

周祖成 在清华一待就是一甲子,毕生致力于芯片设计高端人才的培养 文/慕容素娟 001
王志功 放弃高薪毅然回国,全身心致力于射频攻坚和人才培养,“功”成仍未身退 文/李 映 020
柯炳粦 从军人、教师、律师到高管再到IC创业者,“跨界人生”演绎无限可能 文/刘俊霞 031
罗伟绍 曾经的极客“意外”创业,一做就是15年,用“佛系”化解艰辛 文/干 晔 039
贺贤汉 从音乐人、教授、厨师长到董事长,游刃有余地实现跨界 文/王凌锋 046
胡竹青 一手打造两家知名企业,功成身退再创业,只为追寻理想的人生状态 文/慕容素娟 刘俊霞 055
王 晖 深耕产业三十年,成就“学霸级工匠” 文/刘俊霞 064 
胡胜发 从2G时代走来的物联网创业者,坚守行业二十余年 文/刘俊霞 072 
王礼宾 什么是天命?我想那就是使命! 文/李晓延 080
贾 红 蛰伏近10年,无数挑战的背后是自我的较劲 文/李 映 087 
秦 岭 亲历中国手机芯片的奇迹,立志再攀汽车芯片的险峰 文/李晓延 095
 张鹏飞 打造中国A股首家无线连接芯片上市公司 文/慕容素娟 王丽英 102 
单记章 横跨AI、智驾和芯片三个风口,唯执着者才能“芝麻开花—节节高” 文/李晓延 111
杨承晋 机会面前偶然性与必然性交织,以“霸蛮”精神征服汽车芯片 文/李 映 119
何云鹏 “家电老兵”的AI“芯”战场 文/张轶群 126
李梦雄 忙着活,或忙着做芯片 文/朱秩磊 135
向建军 立志撬动IC支点,点、线、面立体打造IP新蓝图 文/李 映 142
陈 峰 结缘图像技术,踏上AI芯片快车道 文/邝伟钧 149
鲁 勇 不受固有思维约束,剥开表象,探索未知境界 文/李 映 157
范国强 创业探索新兴半导体运营模式 文/茅杨红 164
杨 健 千禧一代VC“00”后,横跨VC和IC行业 文/茅杨红 170
杨淑彬 从不懂电子的销售到芯片公司董事长,文科女开启别样创业 人生 文/刘俊霞 176
米 磊 为中国硬科技仗剑走天涯的侠客 文/慕容素娟 王丽英 183
许宗义 只为解决芯片材料“卡脖子”难题 文/茅杨红 191
姜新桥 使便携式音箱成为广场舞标配,致力于让机器人走进千家万户 文/邝伟钧 198
吴 佳 脱下军装心系军营的军工芯片创业者 文/朱秩磊 204
熊海峰 敢于挑战的“嵌入式”人生 文/张轶群 209
刘洪杰 “小镇姑娘”有“大梦想”,打造后摩尔时代ADI 文/张轶群 218

 


【前言】

主编推荐

 本书讲述的是投身于“中国芯”发展的一群建设者的奋斗故事,他们是一群志存高远又脚踏实地的实干家。他们在芯片领域勇于探索,努力拼搏,并取得了科技创新的累累硕果,是中国自主创新的典范。他们迎难而上、不屈不挠的创业历程,不仅折射出芯片领域创业的不易,也折射出中国芯片产业发展历程的艰难。他们的奋斗故事充满了正能量,值得更多的人学习。集成电路是电子信息产业的基础与核心,是全球电子信息产业的战略制高点,也是大国的战略必争之地,需要更多的人负重前行,为中国半导体业的发展添砖加瓦,绽放光芒。期待我国集成电路产业诞生更多芯人物。


【内容简介】

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