集成电路设计导论(第2版)

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四川成都

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作者罗萍编

出版社清华大学出版社

ISBN9787302404545

出版时间2016-01

装帧平装

开本16开

定价65元

货号1203162125

上书时间2024-06-13

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商品描述: 目录
第1章绪论

1.1 集成电路的基本概念

1.1.1 集成电路的定义

1.1.2 集成电路的发展史

1.1.3 集成电路的分类

1.2 集成电路的设计与制造流程

1.2.1 集成电路的设计流程

1.2.2 集成电路制造的基本步骤

1.2.3 集成电路工艺技术水平衡量指标

1.3 集成电路的发展趋势

1.3.1 国际集成电路的发展趋势

1.3.2 我国集成电路的发展

复习题

参考文献

第2章集成电路制造

2.1 集成电路制造的基本要素

2.1.1 集成电路制造的基本要求

2.1.2 标准生产线的几大要素

2.2 主要制造工艺

2.2.1 集成电路制造的基本流程

2.2.2 制造集成电路的材料

2.2.3 硅片制备

……

内容摘要
本书是集成电路领域相关专业的一本入门教材，主要介绍与集成电路设计相关的基础知识。全书共分10章，以集成电路设计为核心，全面介绍现代集成电路技术。内容主要包括半导体材料与器件物理、集成电路制造技术、典型数字模拟集成电路、现代集成电路设计技术与方法学、芯片的封装与测试等方面的知识。该书主要涉及采用硅衬底、CMOS工艺制造的集成电路芯片技术，同时，简单介绍集成电路发展的趋势。

本书可作为高等院校集成电路、微电子、电子、通信与信息等专业高年级本科生和硕士研究生的教材或相关领域从业人员的参考书籍。

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